مرکب{0}}اختلاط چسب، این مشکل رایج و در عین حال چالشبرانگیز مستقیماً بر ظاهر فیلم (کاهش شفافیت، مهآلودگی، لکهنگری، و قابل مشاهده "شبح" یا "موج آب") و استحکام پوسته پوسته شدن (لایه لایه شدن ناشی از لایههای جوهر آسیب دیده) تأثیر میگذارد. این معمولاً زمانی اتفاق میافتد که آدامس به لایه جوهر چاپی نفوذ کرده یا آن را حل کند.
1. مقاومت شیمیایی ناکافی جوهر (به ویژه در برابر استرها): این شایع ترین علت است.
جزء اصلی چسب بدون حلال، پیش پلیمر پلی اورتان است که مونومر یا الیگومر آن حاوی گروه ایزوسیانات فعال (-NCO) و بخش زنجیره پلی استر/پلی اتر است. بخش زنجیره پلی ال پلی استر حاوی پیوند استری است (-COO-).
بسیاری از جوهرهای چاپ، به ویژه جوهرهای مبتنی بر{0} پلی آمید، تحمل ضعیفی نسبت به حلالهای استر یا مواد شیمیایی دارند. هنگامی که چسبهای بدون حلال با-ویسکوزیته پایین،-نفوذپذیری بالا با این جوهرها تماس میگیرند، اجزای استری یا مواد واکنشدهنده در چسب میتوانند چسبهای رزینی را در جوهر حل یا متورم کنند. این باعث می شود که ذرات رنگدانه مهاجرت کرده و پراکنده شوند و در نهایت با چسب مخلوط شوند.
مناطقی که چاپ روی صفحه کم عمق دارند به ویژه مستعد این هستند: این مناطق دارای لایه های جوهر نازک و لحیم کاری نسبتا کمی هستند که باعث می شود چسب به لایه زیرین نفوذ کند یا لایه جوهر را حل کند.
2. انتخاب نادرست چسب یا ویژگی های پخت ضعیف:
فعالیت کم واکنش چسب/سرعت پخت آهسته: اگر ویسکوزیته اولیه چسب به آرامی افزایش یابد یا سرعت پخت نهایی کند باشد، چسب برای مدت طولانی در مایع یا نیمه{0}مایع باقی می ماند و زمان و فرصت های بیشتری برای نفوذ و حل شدن لایه جوهر وجود دارد، به خصوص در مرحله اولیه بلوغ پس از سیم پیچی با دما و فشار بالا.
ویسکوزیته چسب کم (مخصوصاً در محیط با دمای بالا): هرچه ویسکوزیته کمتر باشد، سیالیت و نفوذپذیری قویتر است و راحتتر به لایه جوهر متخلخل نفوذ میکند. محیط با دمای بالا به طور قابل توجهی ویسکوزیته چسب را کاهش می دهد.
فرمول ناسازگار چسب با سیستم جوهر: فرمولاسیون خاصی از چسب ممکن است برای سیستم های جوهر خاصی حلالیت بیشتری داشته باشد.
3. تنظیم نادرست پارامترهای فرآیند:
پوشش بیش از حد: چسب بیش از حد، میزان کل تماس با جوهر و فشار اسمزی را افزایش می دهد.
فشار کامپوزیت بیش از حد: فشار بیش از حد چسب را به ساختار ریز متخلخل لایه جوهر تزریق می کند و باعث تشدید نفوذ و انحلال می شود.
کشش بیش از حد سیم پیچ: کشش بیش از حد سیم پیچ منجر به فشار بیش از حد بین لایه سیم پیچ می شود که باعث می شود چسب و جوهر برای مدت طولانی در تماس نزدیک باشند، به خصوص در هسته سیم پیچ، جایی که احتمال بروز مشکل در دمای بالا بیشتر است.
سرعت ماشین خیلی آهسته: چسب برای مدت طولانی روی غلتک انتقال و غلتک کامپوزیت می ماند که ممکن است منجر به افزایش ویسکوزیته موضعی یا واکنش اولیه شود که بر تراز کردن و نفوذپذیری تأثیر می گذارد. در همان زمان، زمان قرار گرفتن در معرض قبل از سیم پیچ نیز افزایش می یابد.
دمای پخت بیش از حد یا حرارت دادن: دمای بالا به طور قابل توجهی انحلال چسب در جوهر را تسریع می کند، به خصوص قبل از اینکه چسب کاملاً پخته شود و یک لایه محافظ تشکیل دهد.
4. مواد پایه و عوامل چاپ:
انرژی سطح پایین زیرلایه چاپ/چسبندگی سخت جوهر: اگر چسبندگی جوهر به خودی خود روی زیرلایه خوب نباشد، چسب به احتمال زیاد "بالا کشیده" و جوهر را مخلوط می کند.
خشک کردن ناکافی جوهر/حلال باقیمانده: اگرچه این یک لمینیت بدون حلال است، اما اگر حلال باقیمانده فیلم چاپ خیلی زیاد باشد، این حلال ها لایه جوهر را ضعیف کرده یا بر پخت چسب تأثیر می گذارد و به طور غیرمستقیم باعث اختلاط می شود. اما این نقطه تاثیر کمتری نسبت به لمینیت حلال دارد.
تخلخل زیاد لایه جوهر/قدرت پنهان شدن کم: ساختار لایه جوهر شل یا متخلخل است و کانال هایی را برای نفوذ چسب فراهم می کند. جوهر رنگ روشن یا لایه جوهر سفید با قدرت پنهان کردن ضعیف ممکن است نازک تر باشد.
بستر با سفتی بالا (به عنوان مثال BOPP): مواد با سفتی بالا به طور کامل در رول کامپوزیت به هم متصل نمی شوند و ممکن است به فشار بیشتری نیاز داشته باشند و خطر فشرده شدن چسب در جوهر را افزایش می دهد.
5. عوامل محیطی:
دمای محیط خیلی زیاد است: همانطور که در بالا ذکر شد، دمای بالا باعث کاهش ویسکوزیته چسب، افزایش جریان و تسریع واکنش شیمیایی (از جمله انحلال) می شود.
رطوبت محیط بالا: رطوبت زیاد ممکن است بر روی پخت چسب (مصرف-NCO) تأثیر بگذارد و به طور غیرمستقیم زمان فعال بودن چسب را طولانی کند.
ماشین آلات بسته بندی چند منظوره دستگاه لمینت بدون حلال برای بررسی سریع اطلاعات کلیدی این محصول کلیک کنید و ما این را به شما توصیه می کنیم: